快科技 2 月 10 日消息，據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片將交由英特爾代工，這一消息在半導體行業(yè)引發(fā)了廣泛關(guān)注。在蘋果初步敲定使用英特爾 18A 工藝后，
IT 之家 1 月 31 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體《經(jīng)濟日報》今天報道，英偉達創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛最近受訪時表示，公司正與聯(lián)發(fā)科合作打造 SoC（片上系統(tǒng)
開云體育app 聯(lián)發(fā)科首款2nm芯片，對標蘋果A20
2026-02-032月2日，臺積電官網(wǎng)披露，其2nm制程工藝已按計劃在去年第四季度正式量產(chǎn)，這也意味著手機行業(yè)即將邁入2nm技術(shù)新紀元。作為臺積電的重要客戶之一，聯(lián)發(fā)科首款2nm
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9500s、天璣8500兩款移動芯片
2026-01-18中國日報1月16日電（記者 馬思）聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款旗艦芯片天璣9500s和天璣8500移動芯片。其中全新天璣 9500s 芯片的發(fā)布頗為值得關(guān)注，這款旗艦芯片滿足
智東西1月15日北京現(xiàn)場報道，剛剛，移動芯片巨頭聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9500s和天璣8500兩款芯片新品，REDMI、vivo、OPPO等廠商將首批發(fā)布這些新品
REDMI全球首發(fā)！聯(lián)發(fā)科天璣9500s定檔1月15日亮相
2026-01-18快科技1月13日消息，聯(lián)發(fā)科預(yù)告將于1月15日舉行天璣芯片新品發(fā)布會，本次發(fā)布會將推出兩顆重量級Soc，分別是天璣8500和天璣9500s。 其中天璣9500s
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